임베디드 기판의 기술 과제에 대한 보고서 – 다이나믹맵 시리즈

출판: ネオテクノロジー(NeoTechnology)  출판년월:2021年09月

エンベデッド基板の技術課題
본 다이나믹 맵에서는, 발명의 특징이 전자 부품 내장 기판인 특허 정보를 조사의 대상으로 과거 5년 정도로 생각하여 2016년 7월 1일부터 2021년 6월 30일까지 출원하여 2018년 1월 1일부터 2021년 6월 30일 사이에 발행된 일본국내 공개·공표·재공표 특허정보 1104건을 조사하여 5개의 기술분류로 정리한 보고서입니다.

폐이지수 NA
가격 180,000엔
구성 일본어조사보고서(온라인 액세스)

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IoT機器やパワーエレクトロニクス機器の多機能化に対応するために、基板に能動素子や受動素子を内蔵することが進んでいます。そこで、エンベデッド基板の特許情報を調査し課題を明確化することで、技術の方向性を示します。
電子部品を基板内に内蔵する基板であって、技術的課題が明確に記述されている特許情報を採用しました。
本ダイナミックマップでは、各特許情報に記載された技術的課題に基づいて、機械的特性、電気的特性、熱特性、信頼性、その他の技術情報の5つの技術分類に分けました。


IoT 기기와 파워 일렉트로닉스 기기의 다기능화에 대응하기 위해서,  기판에 능동 소자나 수동 소자를 내장하는 것이 진행되고 있습니다. 따라서 임베디드 기판의 특허 정보를 조사하고 과제를 명확히함으로써 기술의 방향성을 보여줍니다.
전자 부품을 기판 내에 내장하는 기판으로, 기술적 과제가 명확하게 기술되어 있는 특허 정보를 채용했습니다.
본 다이나믹 맵에서는 각 특허 정보에 기재된 기술적 과제에 기초하여 기계적 특성, 전기적 특성, 열 특성, 신뢰성, 기타 기술 정보의 5가지 기술 분류로 나누었습니다.

 

■調査対象技術
本ダイナミックマップでは、発明の特徴が電子部品内蔵基板である特許情報を調査の対象としました。
電子部品には半導体素子も含めますが導体は含めません。電子部品は基板に内蔵されたものが対象であり、電子部品を基板上に搭載したものは対象としていません。また、電子部品を基板上に搭載後樹脂モールドで封止してモジュール化やパッケージ化したものは対象としていません。

発明の名称は部品内蔵基板ではなく、基板、モジュール、装置などであっても、請求の範囲の記載や詳細な説明の記載から実質的に電子部品内蔵基板に相当するものは対象としています。半導体関連では、名称が半導体装置などであっても内容が半導体素子内蔵基板であるものは対象としていますが、半導体素子、半導体メモリ素子など、素子そのものであるものは対象としていません。
明らかなノイズ情報は対象外としています。単なる拡張記載の特許情報はノイズ情報です。


본 다이나믹 맵에서는, 발명의 특징이 전자 부품 내장 기판인 특허 정보를 조사의 대상으로 했습니다.
전자 부품에는 반도체 소자도 포함하지만 도체는 포함하지 않습니다. 전자 부품은 기판에 내장된 것이 대상이며, 전자 부품을 기판 위에 탑재한 것은 대상으로 하지 않습니다. 또, 전자 부품을 기판상에 탑재 후 수지 몰드로 밀봉하여 모듈화나 패키지화한 것은 대상으로 하지 않습니다.

발명의 명칭은 부품 내장 기판이 아니고, 기판, 모듈, 장치 등이어도, 청구의 범위의 기재나 상세한 설명의 기재로부터 실질적으로 전자 부품 내장 기판에 상당하는 것은 대상으로 하고 있습니다. 반도체 관련에서는, 명칭이 반도체 장치 등이어도 내용이 반도체 소자 내장 기판인 것은 대상으로 하고 있습니다만, 반도체 소자, 반도체 메모리 소자 등, 소자 그 자체인 것은 대상으로 하고 있지 않습니다.
명백한 노이즈 정보는 제외됩니다. 단순한 확장 기재의 특허 정보는 노이즈 정보입니다.

■調査対象特許情報
このダイナミックマップでは、研究開発対象の技術が陳腐化しない期間を過去5年程度と考え、2016年7月1日から2021年6月30日までに出願し、2018年1月1日から2021年6月30日の間に発行された国内公開・公表・再公表特許情報1104件を調査し、5つの技術分類に整理しました。


이 다이나믹 맵에서는 연구개발 대상 기술이 진부화하지 않는 기간을 과거 5년 정도로 생각하여 2016년 7월 1일부터 2021년 6월 30일까지 출원하여 2018년 1월 1일부터 2021년 6월 30일 사이에 발행된 일본국내 공개·공표·재공표 특허정보 1104건을 조사하여 5개의 기술분류로 정리하였습니다.


목차

  • 機械的特性
  • 電気的特性
  • 熱特性
  • 信頼性
  • その他の技術情報

  • 기계적 특성
  • 전기적 특성
  • 열 특성
  • 신뢰성
  • 기타 기술 정보

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