출판： ネオテクノロジー(NeoTechnology) 출판년월：2022년10월
5G通信機器の熱対策と放熱材料 – ダイナミックマップ
5G기기용의 열대책과 방열재료에 주목하여 5G통신기기나 인프라용 냉각·방열기술 관련 (일본국내)특허기술을 정리하고 있습니다.
| 페이지수 | NA |
| 가격 | 180,000엔 |
| 구성 | 일본어조사보고서(온라인 액세스) |
ネオテクノロジー「5G通信機器の熱対策と放熱材料 – ダイナミックマップ」は5Ｇ機器向けの熱対策と放熱材料に着目し、5Ｇ通信機器やインフラ向け冷却・放熱技術関連の特許技術をまとめています。
본 리포트는 네오테크놀로지의 「다이나믹 맵」시리즈에 속하는 리포트입니다. 다이나믹 맵에 대한 자세한 내용은 여기를 참조하십시오。
当レポートについて
移動体通信やIoTの普及により高速・大容量で低遅延、同時に多数接続ができる第五世代移動通信システムが普及しています。ミリ波を利用する高速通信では高密度集積化半導体デバイスの放熱技術が重要になっています。
【調査した特許技術 – 조사한 특허 기술】
高速大容量の信号処理に必要となる半導体素子を中心として、それが実装される基板、そしてその半導体素子を冷却する周辺装置、高周波信号を処理する送受信機器等の５G通信に関するインフラ技術、そしてその応用技術となる自動運転のための車両向けレーダー装置、携帯端末向けの冷却デバイス等に関する特許情報を調査の対象としました。
고속 대용량의 신호 처리에 필요한 반도체 소자를 중심으로, 그것이 실장되는 기판, 그리고 그 반도체 소자를 냉각하는 주변 장치, 고주파 신호를 처리하는 송수신 기기 등의 5G 통신에 관한 인프라 기술, 및 그 응용 기술이 되는 자동 운전을 위한 차량용 레이더 장치, 휴대 단말용의 냉각 디바이스 등에 관한 특허 정보를 조사의 대상으로 했습니다.
【調査対象特許情報 – 조사 대상 특허 정보】
2017年07月01日以後、2022年08月31日までに発行された国内の公開特許・（再）公表特許を調査しました。なお、実用新案は除きました。総件数 505件を調査し、130件を抽出しました。
2017년 07월 01일 이후, 2022년 08월 31일까지 발행된 (일본)국내의 공개 특허·(재) 공표 특허를 조사했습니다. 덧붙여 실용 신안은 제외했습니다. 총 건수 505건을 조사하여 130건을 추출했습니다.
목차
目次／技術分類
【技術分類】
〇高周波回路基板
高熱伝導性および高温時の寸法安定性に特徴がある基板に関する特許情報を取り上げます。
〇TIM (Thermal Interface Material)
高熱伝導化および界面との低熱抵抗化のための特許技術を取り上げます。一般名称としてのT I Mは熱伝導シート、放熱シートなどと呼ばれることもあります
〇アンテナモジュール
基地局側のMassive MIMO冷却に関する特許情報、および携帯端末側のR Fフロントモジュールに関する冷却技術の特許情報を中心に取り上げます。
〇光通信
高速大容量通信に不可欠な光パッケージやその構成要素技術に関する冷却技術の特許情報を取り上げます。
〇車両通信
車載むけLiDARセンサーモジュールの冷却技術に関する特許情報を取り上げます。
〇ベーパチャンバ
近年急速に携帯端末への普及が進むベーパチャンバに関する特許情報を取り上げます。
〇参考情報
上記分類には該当しないが、ノイズとして排除するより技術的に参考例として収録しておきたい特許情報等を取り上げます。
