테라헤르츠 디바이스의 기능 배선(配線) 기술 – 다이나믹맵 시리즈

출판: ネオテクノロジー(NeoTechnology)  출판년월:2021년03월

テラヘルツデバイス機能配線技術
테라헤르츠(주로 1~10THz. 관련하여 0.1~30THz를 포함합니다)에서 사용되는 소자나 집적 회로(디바이스)의 내부 배선을 발명의 특징으로 하는 특허 정보를 조사

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■調査対象技術

テラヘルツ(主として1~10THz。関連して0.1~30THzを含みます)で使用される素子や集積回路(デバイス)の内部配線を発明の特徴にする特許情報を調査します。なお、素子間接続などのインターコネクト技術も含みます。ただし、光ファイバーなどの単独の伝送路は対象としません。

テラヘルツ帯デバイスでは、インターコネクトや信号処理機能を含めた配線技術が必要不可欠です。更に加えて、テラヘルツ帯特有のプロセス工程全体から配線技術を見直し、最適化を模索した動きも散見され始めました。この配線技術のウオッチングを通じて、今後の大容量通信、情報処理、特にイメージング、計測等の分野や、6G応用も見据えた有効な配線・プロセス技術の潮流を汲み取っていただきたいと思います。


■조사 대상 기술

테라헤르츠(주로 1~10THz. 관련하여 0.1~30THz를 포함합니다)에서 사용되는 소자나 집적 회로(디바이스)의 내부 배선을 발명의 특징으로 하는 특허 정보를 조사합니다. 또한, 소자간 접속 등의 인터커넥트 기술도 포함합니다. 단, 광섬유 등의 단독 전송로는 대상으로 하지 않습니다.

테라헤르츠 대 디바이스는 인터커넥트 및 신호 처리 기능을 포함한 배선 기술이 필수 불가결합니다. 게다가 테라헤르츠대 특유의 프로세스 공정 전체로부터 배선 기술을 재검토해, 최적화를 모색한 움직임도 산견되기 시작했습니다. 이 배선 기술의 워칭을 통해, 향후의 대용량 통신, 정보 처리, 특히 이미징, 계측 등의 분야나, 6G 응용도 전망한 유효한 배선·프로세스 기술의 조류를 잡아 주셨으면 합니다.

■調査対象特許情報

2016年以降に出願し、2017年7月1日から2021年3月11日の間に発行された国内公開・公表・再公表・先行再公表特許情報512件を調査、355件を抽出し、7つの技術分類に整理しました。


■조사 대상 특허 정보

2016년 이후에 출원해 2017년 7월 1일부터 2021년 3월 11일 사이에 발행된 일본국내 공개·공표·재공표·선행 재공표 특허 정보 512건을 조사, 355건을 추출하여 7개의 기술 분류로 정리했습니다.

 


목차

  • 配線材料の特徴
  • 配線の配置の特徴
  • 素子間配線及びインターコネクトの特徴
  • 製造方法の特徴
  • 配線接続部の特徴
  • 電気的、光学的特性等の特徴
  • 参考情報

  • 배선 재료의 특징
  • 배선 배치의 특징
  • 소자간 배선 및 인터커넥트의 특징
  • 제조방법의 특징
  • 배선 접속부의 특징
  • 전기적, 광학적 특성 등의 특징
  • 참고 정보

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