출판： ネオテクノロジー(NeoTechnology) 출판년월：2021년03월
テラヘルツデバイス機能配線技術
테라헤르츠(주로 1~10THz. 관련하여 0.1~30THz를 포함합니다)에서 사용되는 소자나 집적 회로(디바이스)의 내부 배선을 발명의 특징으로 하는 특허 정보를 조사
| 페이지수 | NA |
| 가격 | 180,000엔 |
| 구성 | 일본어조사보고서(온라인 액세스) |
■調査対象技術
テラヘルツ（主として1～10THz。関連して0.1～30THzを含みます）で使用される素子や集積回路（デバイス）の内部配線を発明の特徴にする特許情報を調査します。なお、素子間接続などのインターコネクト技術も含みます。ただし、光ファイバーなどの単独の伝送路は対象としません。
テラヘルツ帯デバイスでは、インターコネクトや信号処理機能を含めた配線技術が必要不可欠です。更に加えて、テラヘルツ帯特有のプロセス工程全体から配線技術を見直し、最適化を模索した動きも散見され始めました。この配線技術のウオッチングを通じて、今後の大容量通信、情報処理、特にイメージング、計測等の分野や、６Ｇ応用も見据えた有効な配線・プロセス技術の潮流を汲み取っていただきたいと思います。
■조사 대상 기술
테라헤르츠(주로 1~10THz. 관련하여 0.1~30THz를 포함합니다)에서 사용되는 소자나 집적 회로(디바이스)의 내부 배선을 발명의 특징으로 하는 특허 정보를 조사합니다. 또한, 소자간 접속 등의 인터커넥트 기술도 포함합니다. 단, 광섬유 등의 단독 전송로는 대상으로 하지 않습니다.
테라헤르츠 대 디바이스는 인터커넥트 및 신호 처리 기능을 포함한 배선 기술이 필수 불가결합니다. 게다가 테라헤르츠대 특유의 프로세스 공정 전체로부터 배선 기술을 재검토해, 최적화를 모색한 움직임도 산견되기 시작했습니다. 이 배선 기술의 워칭을 통해, 향후의 대용량 통신, 정보 처리, 특히 이미징, 계측 등의 분야나, 6G 응용도 전망한 유효한 배선·프로세스 기술의 조류를 잡아 주셨으면 합니다.
■調査対象特許情報
2016年以降に出願し、2017年7月1日から2021年3月11日の間に発行された国内公開・公表・再公表・先行再公表特許情報512件を調査、355件を抽出し、7つの技術分類に整理しました。
■조사 대상 특허 정보
2016년 이후에 출원해 2017년 7월 1일부터 2021년 3월 11일 사이에 발행된 일본국내 공개·공표·재공표·선행 재공표 특허 정보 512건을 조사, 355건을 추출하여 7개의 기술 분류로 정리했습니다.
목차
- 配線材料の特徴
- 配線の配置の特徴
- 素子間配線及びインターコネクトの特徴
- 製造方法の特徴
- 配線接続部の特徴
- 電気的、光学的特性等の特徴
- 参考情報
- 배선 재료의 특징
- 배선 배치의 특징
- 소자간 배선 및 인터커넥트의 특징
- 제조방법의 특징
- 배선 접속부의 특징
- 전기적, 광학적 특성 등의 특징
- 참고 정보
